AIoT情报|国内首例基于量子的网络优化算法验证成功;富士康退出印度半导体计划;ASML停止大规模招聘
中国物联网市场支出预计2027年将居全球第一
IDC近日发布的2023年V1版《全球物联网支出指南》显示,2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元,2027年预计接近1.2万亿美元,五年复合增长率10.4%。IDC预测,2027年中国物联网支出规模将趋近3000亿美元,位居全球第一,占全球物联网总投资规模的1/4左右。(C114)
【资料图】
全国首例基于通用量子计算机的网络优化算法验证成功
7月10日,中移研究院与本源量子计算科技(合肥)股份有限公司完成全国首例基于通用量子计算机真机的算法验证,初步结果满足预期要求。本源量子软件中心总监窦猛汉介绍,针对5G现网中基站大规模天线参数优化问题,本源量子通过有效建模、算法设计和真机验证,初步证明量子算法在该类特定问题中的可行性;中国移动未来研究院院长崔春风表示将进一步扩大问题规模和类型,设计性能更优的量子算法,推动量子计算阶段性融入网络。(科技日报)
ASML 称芯片行业短期受挫,计划今年停止大规模招聘
《荷兰时报》7月11日报道,荷兰光刻机巨头 ASML 计划今年停止大规模招聘,并将重点放在去年雇佣的约 10000 名员工的培训和安顿上。ASML 认为市场对芯片和光刻机的需求正在放缓。该发言人强调,ASML 并没有完全冻结岗位招聘,只是招聘规模会有所减少。芯片行业具有强劲的长期增长前景,但面临短期挫折。”(IT之家)
分析师:英伟达将占AI芯片市场至少9成份额
7月11日消息,花旗研究分析师Christopher Danely在周一的报告中表示,英伟达将占据AI芯片市场“至少90%”的市场份额,AMD位居第二。Danely指出,上一代AI芯片(分别是MI250和A100) 中,AMD的硬件速度大约是英伟达的80%,而英伟达的H100与AMD的MI300相比,也具有类似的优势。(钛媒体)
三星布局智能戒指市场
三星电子于7月3日向韩国知识产权局提交了Galaxy Circle商标申请,目前正等待注册。Galaxy Circle注册的产品类别包括智能戒指、智能手表、智能手机以及其它可穿戴设备等。有分析师认为,三星正在准备一款环形产品。此前,三星已于今年 2 月向美国专利商标局注册了Galaxy Ring商标。(C114)
富士康退出与印度Vedanta价值195亿美元的半导体合资企业
7月10日晚间,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司发布公告称,将不再推进与印度矿业与工业集团维丹塔(Vedanta)集团的半导体合资企业。合资公司未来将完全改由维丹塔集团100%持有,鸿海与该公司的合资法人已无关联,并已正式通知维丹塔集团,移除合资公司中鸿海名称。
华工科技高端晶圆激光切割设备问世:核心100%国产
据中国光谷微信公众号7月11日消息,华工激光半导体产品总监黄伟介绍,该公司近期制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据介绍,晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米,传统激光在10微米左右,经一年努力,华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级,热影响降为0,崩边尺寸降至5微米以内,切割线宽可做到10微米以内。
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