印度芯片蓝图遇挫 富士康退出印度合资

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盖世汽车讯 据路透社报道，7月10日，富士康表示，已退出与印度跨国矿业集团Vedanta 价值195亿美元的半导体合资企业。此举使印度的芯片制造蓝图遭遇了挫折。

去年，富士康与Vedanta签署了一项协议，将在印度建立半导体生产工厂。富士康在一份声明中表示，双方已

Vedanta表示，该公司将全力致力于其半导体项目，并已“邀请其他合作伙伴建立印度芯片工厂”。Vedanta在一份声明中补充称，“Vedanta已经加倍努力”来实现印度的芯片制造愿景。

一位知情人士表示，富士康决定退出合资企业的原因之一是对印度政府拖延审批激励措施的担忧。知情人士补充称，印度政府还对富士康向政府申请激励措施时提供的成本估算提出了一些问题。

印度已将芯片制造作为其经济战略的重中之重，以追求电子制造的“新时代”，但富士康此举是对该国吸引外国投资者在当地建立芯片制造业务的一个打击。

Counterpoint研究副总裁Neil Shah表示，“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’蓝图的一个挫折。”他补充称，这也不利于Vedanta，“会引起其他公司的担忧和怀疑”。

印度信息技术部副部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充称两家公司都是印度的“有价值的投资者”。他表示，政府不应“探究两家私营企业选择合作或不合作的原因和方式”。

此外，据路透社此前报道称，Vedanta和富士康的合资项目遇到的问题还包括与意法半导体的技术合作谈判陷入了僵局。

尽管Vedanta和富士康的合资项目成功获得了意法半导体的技术许可，但印度政府明确表示希望这家欧洲公司能更多地“参与其中”，比如在合作中参股。但一位知情人士透露，意法半导体对此并不热衷，谈判仍处于僵局。