大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案

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2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一个方向。由大联大世平基于NXP LPC5516芯片推出的电脑机箱风扇灯光控制方案能够在保证基本散热性能的同时，控制多个风扇的RGB灯光效果，增加风扇的可玩性。

LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33内核的通用型MCU，具有多达256KB的片上Flash和96KB的SRAM，运行频率可达150MHz。不仅如此，LPC5516还拥有丰富的串行接口、数字/模拟外设，可为设计提供更多灵活性。借助此产品，本方案可通过上位机进行灯效切换、灯效速度调节、风扇转速调节等操作。

经检测，本方案能够通过单线GPIO控制多个风扇的RGB灯光效果。并利用PWM调节风扇转速。风扇通过拼接组合后，可实现17种自定义联动灯效，包括静态、呼吸、乐透、潮汐、跑道、彩虹、音量、旋涡、渐变、扫描、警告、流星、多彩流星、循环、太极、波浪、静态多彩等，为用户提供多样化的使用体验。