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背靠IBM,日本 Rapidus:将研发1.4 纳米芯片-最新资讯

来源:未知 2023-04-29 14:12:19


【资料图】

目标将次世代半导体(芯片)国产化、由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Raapidus除2纳米(nm)芯片技术外、也将研发更先进的1.4纳米芯片,而为了量产先进芯片、所需的资金庞大,Rapidus表示,来自政府的全面支持是不可或缺的。

据每日新闻27日报道,Rapidus会长东哲郎接受专访表示,除了2纳米之外、还将推动更高性能的1.4纳米芯片的研发。Rapidus已于去年12月和美国IBM针对IBM所持有的2纳米制造技术签订了相关的授权契约、并自4月起于纽约州的IBM研究据点开始进行共同研发。

报道指出,Rapidus兴建于北海道千岁市的2纳米芯片工厂目标在2025年试产、2027年开始进行量产,月产量预估为2-3万片(以12吋硅晶圆换算)。

Rapidus上述北海道千岁工厂的「IIM1(第1栋厂房)」由日本建设公司鹿岛负责兴建,而鹿岛4月25日宣布,「IIM1」位于邻近新千岁机场的工业区「千岁美美世界」,将在2023年9月动工、预计2025年1月完工。

产经新闻27日报道,东哲郎受访表示,Rapidus目前工程师人数约100人,预估今年内将增至约200人,且预估在开始进行试产的2025年将扩增至300-500人,之后在开始量产的2027年将进一步扩增至约1,000人(包含工厂营运所需的员工)。

关于Rapidus未来10年约需5万亿日圆(约367亿美元)资金一事,东哲郎指出,「其中2万亿日圆(约147亿美元)用于研发、剩余3万亿日圆为工厂营运/量产所必须的资金,来自政府的全面支持是不可或缺的」。

Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆(约5356万美元)。

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