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环球今日报丨德邦科技:融资净偿还267.77万元,融资余额7796.06万元(06-28)

来源:东方财富Choice数据 2023-06-29 07:40:56


(资料图片)

德邦科技融资融券信息显示,2023年6月28日融资净偿还267.77万元;融资余额7796.06万元,较前一日下降3.32%。

融资方面,当日融资买入814.95万元,融资偿还1082.72万元,融资净偿还267.77万元。融券方面,融券卖出2.28万股,融券偿还3.31万股,融券余量19.89万股,融券余额1093.1万元。融资融券余额合计8889.16万元。

德邦科技融资融券交易明细(06-28)

德邦科技历史融资融券数据一览

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