美国德州仪器公司发布“能耐105度高温”的物联网半导体
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据lanews24网 4月18日报道，美国半导体公司德州仪器（TI）于18日宣布推出“Simplink Wi-Fi 6配套IC集成电路CC33xx系列”。
图片来自：lanews24网
这是一种用于物联网IoT的半导体，即使在高达105度的高温下也支持Wi-Fi连接。新的CC33xx系列中的第一个产品包括用于连接 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙LE 5.3的设备，这些设备仅用于Wi-Fi 6或单个IC。
将CC33xx连接到微控制器MCU或处理器的设备上，可在广泛的工业领域（包括医疗和楼宇自动化）中实现安全的物联网连接和可靠的射频RF性能。
TI连接副总裁玛丽安·科斯特表示：“在工业设计（如电动汽车充电系统）中，在难以接近的环境中工作时，添加安全可靠的物联网IoT连接技术，很困难且成本高昂，TI 的新型简单链接和Wi-F设备套件，使我们能够经济高效地实施Wi-Fi技术成为可能。”
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