大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

(相关资料图)

得益于MCU的强大性能，本方案支持7寸触摸屏显示，分辨率为800*480。在打印功能上，方案允许以SD卡、U盘等方式将资料传输给打印机，并支持5轴电机控制、静音驱动，打印精度为±0.1mm。在功耗方面，本方案能够在打印任务完成后进入待机功能，降低系统功耗。

核心技术优势：

Ÿi.MX RT1050是一颗基于Arm®Cortex®-M7内核的高性能MCU，主频达到600MHz，拥有512KB RAM；

Ÿ开发环境易于搭建，软件基于Marlin2.0固件开发；

Ÿ操作简单，可直接替换其他同样接口主板使用。

方案规格：

Ÿ3.5寸触摸屏显示，800*480分辨率；

Ÿ支持SD卡、U盘传输打印资料；

Ÿ支持5轴[X/Y/Z/E0（挤出机）/E1（预留挤出机）]电机控制；

Ÿ支持打完进入待机功能；

Ÿ支持静音驱动；

Ÿ打印精度：±0.1mm；

Ÿ电源输入：12/24VDC。