三星代工巩固与主要EDA公司的合作伙伴关系-天天看热讯
在今年的三星代工论坛上,该公司透露了如何加强与 Synopsys、Cadence 和 Ansys 的联系。三星在其代工论坛上透露了该公司对其代工业务的近期和长期计划。
首先,该公司强调了其扩大其2纳米(nm)工艺和特种工艺应用的计划。三星还宣布打算通过巩固与主要EDA公司的关系来增强对客户的无晶圆厂支持。在这篇文章中,我们将介绍三星与Synopsys、Cadence和Ansys等EDA公司建立的一些主要合作伙伴关系。Synopsys在今年的晶圆厂论坛上,三星加强了与EDA公司的联系,其中之一就是Synopsys。
(资料图片仅供参考)
这两家公司最近扩大了他们的合作协议,共同开发广泛的知识产权(IP)组合。为了最大限度地降低设计风险,加快各种应用的芯片成功率,这项合作加强了Synopsys为三星的先进工艺提供的IP,包括8LPU、SF5、SF4和SF3。Synopsys还在为三星的SF5A和SF4A汽车工艺节点优化IP,以满足严格的温度和可靠性要求。
Synopsys-Samsung 硅晶圆。图片由Synopsys提供Synopsys和三星代工厂还帮助芯片公司在三星最先进的工艺技术上加速设计2.5D和3D多芯片系统。两家公司正在提供经过认证的EDA参考流程,包括Synopsys 3DIC编译器和用于芯片到芯片连接的UCIe IP,以帮助设计人员在三星代工的5纳米、4纳米和3纳米工艺上开发多芯片系统。
Synopsys 和 三星代工厂之间的其他值得注意的合作包括为 三星代工厂的 SF2 工艺开发优化的设计流程,以及与三星代工厂为其 14LPU 工艺技术开发的射频集成电路 (RFIC) 设计的新参考流程。
Cadence
三星还在今年的晶圆代工论坛上宣布了与 Cadence 合作的计划。
首先,两家公司宣布他们将利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台来设计下一代多芯片封装。具体来说,他们的目标是为 Cadence 的工具提供参考流程、封装设计套件和 Samsung 3D CODE 标准,以消除流程复杂性和系统范围完整性问题等设计挑战。
在此公告发布后,Cadence 透露,Cadence Design Systems 已开发出全面的、经过认证的背面实现流程,以支持 Samsung Foundry 的 SF2 工艺节点。Cadence RTL-to-GDS 流程针对 Samsung Foundry 的 2nm 工艺技术进行了优化,包括各种解决方案和系统,例如 Genus 综合解决方案、Innovus 实现系统和 Tempus Timing Signoff 解决方案等。背面布线增强了 PPA 结果并缓解了前端层的拥塞,使其适用于配电网络、时钟树网络和信号布线。
Cadence 的数字和定制模拟工作流程现已获得三星代工厂 SF2 和 SF3 工艺的认证。通过经过认证的流程,使用 Cadence 的设计人员将能够获得Cell-swapping 支持, mixed-row解决方案、掩膜移位单元以及对各种直线标准单元的支持等功能,以在这些设计中实现更高的密度和可靠性。
ANSYS三星在今年的 Foundry 论坛上宣布的最后一家 EDA 厂商是 Ansys。
在上述三星和 Synopsys 开发的 RFIC 设计中,Ansys通过其 RaptorX 电磁建模系列、Exalto 电磁提取和Signoff 以及 Ansys VeloceRF 电感器和变压器设计工具提供了golden signoff electromagnetic analysis” 。
Ansys 和 Samsung 的新参考流程。图片由Ansys提供Ansys 随后宣布,其RedHawk-SC 和 Totem 电源完整性Signoff 解决方案已获得三星最新 2nm 硅工艺技术的认证。此外,Samsung Foundry 还针对三星多芯片封装技术对Ansys 的热完整性和验证平台进行了认证。通过此次合作,Samsung Foundry 和 Ansys 希望提高三星工艺中 2.5D 和 3D IC 的热可靠性和性能。
三星巩固其半导体领导地位三星正在寻求多种方法来推进其工艺节点和功能。通过改进工作流程以及与业界主要 EDA 厂商的合作,该公司确保在 Samsung Foundry 的流程上构建更先进的 IC。此举巩固了三星在半导体行业的地位,并使下一代芯片的设计更容易为所有人所接受。
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