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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间

来源:EETOP 2023-06-15 16:12:52


(相关资料图)

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出,东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。

其中,TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电机输出额定电压(绝对最大值)为50V,电机输出额定电流(绝对最大值)为2.5A[1],TB67S580FNG的电机输出额定电压(绝对最大值)及电流(绝对最大值)则分别为50V和1.6A[1]。

其它两款产品TB67H481FNG和TB67H480FNG为恒流双H桥驱动IC,电机输出额定电压(绝对最大值)为50V,电机输出额定电流(绝对最大值)为2.5A[1]。TB67H481FNG的输入接口为IN输入,TB67H480FNG则使用PHASE输入。

今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装,其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同,HTSSOP封装在两个方向排列端子,因此在电路板上布线更为便捷。这些IC都内部集成了用于电荷泵电路的电容,不仅可减少外部部件,而且还可节省电路板空间。

电机驱动IC不仅支持8.2V至44V的电机电源电压,而且休眠模式下低功耗电流(IM1)最高为20μA,因此可广泛用于12V/24V电源应用。

东芝将持续开发广泛应用的产品,并提供总体解决方案,帮助简化设计、缩小电路板面积并降低总成本。

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