稜研科技与塞拉尼斯 Celanese 联合发表卫星通信产品方案 采用SWaP最佳化片上天线之电子转向天线

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图说： 稜研科技创办人暨总经理张书维、共同创办人暨副总经理林决仁与Celanese Micromax® 厚膜电子材料全球战略总监 Daniel Barish 联合发表采用 LTCC 制程且具备SWaP最佳化片上天线之电子转向天线，提高卫星通信应用的效能。

2023年3月15日稜研科技今（15）日宣布与塞拉尼斯 Celanese 为 5G/6G 卫星通信电子转向天线发表采用 Micromax® （原杜邦微电路及元件材料）Greentape™ 低温共烧陶瓷（LTCC）制程的新型双极化毫米波片上天线 (Antenna-on-Chip, AoC) 技术，本月14日至16日于美国卫星展（SATELLITE 2023）展示，稜研科技参与台湾 Taiwan Space 展馆（展位号：2553），并于稜研科技自有展位（展位号：2574）同步展示卫星通信全频段终端测试解决方案。

稜研科技的新型双极化片上天线提供高达22%的阻抗频宽、稳定的±1dB增益和对称辐射，提供高可靠性和耐用的解决方案，效能可增加 5% 到 10%。由Celanese提供的 Micromax® Greentape™ 低温共烧陶瓷材料能够制作高性能且稳定的天线，适合用于卫星通信与汽车等产业。

稜研科技创办人暨总经理张书维表示：「很高兴在2023年卫星展与Celanese共同展示具备双极化片上天线的电子转向天线技术。Celanese是稜研科技非常重要的策略夥伴，提供先进材料并合作开发出片上天线及低损耗和高可靠性的电子基板。稜研科技的双极化片上天线采用 Micromax® GreenTape™ LTCC 技术制程，具有高热稳定性、出色的电气性能，并能在单个封装中集成多个无源元件。这些优势使片上天线能提供高度等效全向辐射功率（EIRP）和超小尺寸、轻量和高功率（SWaP）的解决方案。」

Celanese Micromax® 厚膜电子材料全球战略总监 Daniel Barish 说：「我们很高兴为稜研科技的最新片上天线提供Micromax® Greentape™ 9KC LTCC 材料，该材料获得2022年 R&D 100 Award 奖项肯定。与稜研科技的合作不仅使毫米波设计和测试解决方案更加灵活，也证明我们加入Celanese工程材料公司以来致力于推进创新，解决客户的挑战。」

稜研科技共同创办人暨副总经理林决仁对新技术提及：「我们的目标是精简卫星通信系统的布建，而电子转向天线和射频测试解决方案，能为客户减少资本支出、运营支出和总体持有成本，以较低的成本提供高性能的解决方案，协助客户迎接未来几年将持续扩大的市场需求。」

稜研科技为 5G/B5G 和卫星通信应用的毫米波解决方案的领导厂商，开发了一系列尖端产品和解决方案，包括即用型波束赋形开发套件、相位阵列天线技术和革新的 Over-the-Air（OTA）测试方法，因此稜研科技能协助客户更快商转。

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关于稜研科技

稜研科技 TMY Technology, Inc. (TMYTEK) 是 5G / B5G 与卫星通信应用技术的创新者，致力为全球客户提供突破性的毫米波解决方案。TMYTEK 透过创新的技术改造毫米波射频前端，拥有最先进的天线封装 (AiP, Antenna-in-Package) 技术，实践毫米波阵列天线，打造通信基础建设所需的阵列天线模组与主被动元件，以及独创的毫米波 OTA 测试方案，加快产品开发及量产测试的速度，并研发为 R&D 市场打造的波束赋形开发与教学套件，已被全球顶尖研究所及 Fortune 500 企业采用。TMYTEK 希望透过毫米波技术缩短人们之间的距离，为生活与科技发展开创无限机会。