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安集科技:开启ECD电镀技术新征程_热文

来源:EETOP 2022-12-13 09:07:44


【资料图】

电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV)、先进封装凸点工艺(bump)以及再分布线(RDL)工艺,实现金属互联,全球市场规模约为9.42亿美元。

产品为核:覆盖多种电镀液及添加剂

安集结合客户需求及现有技术平台,已经建立了电镀技术平台,在自有技术持续开发的基础上,通过技术引进等形式,进一步拓展和强化了相关领域的技术水平,产品覆盖多种电镀液及添加剂。

电镀系列产品的布局,是公司在横向拓展产品平台的重大迈步。目前,铜电镀液及添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段,进展顺利。随着持续发展,会有各类不同产品系列的新产品出现,使产品结构呈现多元化的局面。

产能保障:三大基地协同发展

公司在生产能力建设方面,积累了非常充足的厂区选址、产线设计规划、供应商资源及生产设备建设等方面的经验,有能力及时响应客户、市场的需求。公司会持续与客户保持紧密合作,为客户现有产线、新产线、新技术等提供一站式的服务和保障。

上海金桥生产基地,主要生产化学机械抛光液;宁波北仑生产基地,主要生产功能性湿电子化学品,这两大生产基地正根据公司未来的发展规划,不断扩建中。另外,公司正在筹备位于上海市化工区的建设项目,这三大基地将协同互补地为安集科技5年的发展做好物理空间方面的充足准备。

竞争格局:有预期、有信心、有准备

在与现有客户保持积极紧密的合作关系的同时,安集会加大力度开拓中国大陆地区成熟制程的市场,加大国产替代进程。另外,公司已按计划加大在中国台湾地区及海外客户的资源配置,进一步提升市场份额,使公司持续保持健康、稳定的增长趋势。

标签: 生产基地 集成电路 生产设备

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