Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块，为车载充电应用提供完整解决方案

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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术，将高效快速体二极管MOSFET和SiC、FRED Pt®和MOAT二极管技术结合在小型EMIPAK 1B封装中。

日前发布的Vishay Semiconductors器件具有车载充电应用AC/DC、DC/DC和DC/AC转换所需的各种电路配置，包括输入/输出桥、全桥逆变器和功率因数校正（PFC），适用于各种额定功率。模块符合AQG-324汽车标准，可为电动（EV）和混合动力（HEV）汽车以及电动自行车、农业机械、铁路车辆等提供完整解决方案。

器件EMIPAK封装采用矩阵式方法，在同样的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封装中内置各种定制电路配置。与分立式解决方案相比，有助于提高功率密度，同时可在工业和可再生能源应用不同功率级灵活使用每种模块，适用于焊接、等离子切割、UPS、太阳能逆变器和风力发电机等。

器件的AI2O3直接敷铜（DBC）衬底改进了热性能，经过优化的布局有助于减小杂散电感，提高EMI性能。模块PressFit引脚压合技术便于PCB安装并减少衬底机械应力，而无底座结构减少了需要焊接的接口提高可靠性。