大联大世平集团推出基于NXP产品的游戏外设方案

2022年11月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。

在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，于是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂。随着电玩产业兴盛，一些例如手柄、摇杆等电玩外设产品也受到了市场关注，同时人们开始对其效能和操作感提出更高的要求。应此趋势，大联大世平基于NXP产品推出了游戏外设方案，可帮助厂商快速开发贴合市场的产品。

本方案中采用的NxH3670是用于音频流的具有超低待机功耗的2.4GHz BLE收发器，其高度集成了2.4GHz无线收发器和嵌入式MCU，可支持无线手持设备和耳机上的无线音频流。此方案中应用的LPC5528 MCU基于Arm Cortex M33（150MHz）内核，带高速USB与Audio的无线传输架构，其规格更具有市场竞争力且更贴近玩家的需求。

(资料图)

并且借助此MCU使得方案还具有无线与有线模式切换功能，当MCU的High Speed USB VBUS Pin侦测到有电源从PC端供电时，摇杆会自动切换为有线模式，同时当摇杆的锂电池为低电量状态时，并通过充电回路判断是否需要对锂电池进行充电。而当按压无线搜寻按钮时，摇杆端MCU会传输信号给NxH3670，从而透过NxH3670无线功能搜寻是否有Dongle端信号可配对，若有收到Dongle端回传的无线信号则切换为无线模式。

利用NxH3670和LPC5528两者搭配使用，构成了一个高配置的产品方案，使得用户沉浸玩游戏之余，可以在Controller端聆听音乐或游戏音效，获得差异化体验。

核心技术优势：

ŸMCU（LPC5528）：

ØCortex-M33处理器，运行频率高达150MHz；

Ø内存选项512KB Flash和256KB RAM；

Ø拥有High Speed USB Port；

Ø支持8组Flexcomm功能，每个Flexcomm接口皆可通过软件设定为USART、SPI、I2C、I2S接口；

ØHLQFP100（14 mm×14 mm×0.5mm）、HTQFP64（10mm×10mm×0.5 mm）、VFBGA98（7mm×7mm×0.5mm）。

ŸBluetooth Low Energy transceiver for audio streaming（NxH3670）：

Ø支持2.4GHz RF和2Mbits/s的传输效率；

Ø支持低功耗蓝牙GFSK，可借由指令定义为传输效率1Mbps或2Mbps；

ØAES-128安全协处理器；

Ø支持音频界面和音频处理加速器；

Ø支持音频处理的CoolFlux DSP；

Ø支持多界面控制、信息传输、调适、测试模组（I2C、I2S、I2C、SPI）。

方案规格：

Ÿ提供相关软硬件设计，供客户快速开发；

Ÿ方案设计模组板中通过Battery Charger IC、Current Protection IC、MOS（FDN357N、SQ2303ES）、Schottky（PMEG4010BEA）规划出充放电回路，可透过锂电池对模组板供电，当锂电池电源不足时，亦可通过PC端的USB电源供电，并对锂电池充电；

Ÿ方案模组板的Main Board与Dongle通过NxH3670以无线方式传输信号；

Ÿ方案模组板的拥有13个button、2个Joystick（16bit ADC）、2个RT、LT 16bit ADC button、2组震动电机输出端口、1组Audio、Microphone、1组陀螺仪、加速计。